ich besitze ein Gehäuse von Arctic Cooling, Typ Silentium T2. Bei all den Nachteilen dieses Gehäuses (v.a. ist es zu eng), ist das Lüftungkonzept sehr interessant. Ich frage mich, ob es sich auch erfolgreich auf andere Gehäuse übertragend lässt (was ich leider nicht selbst testen kann, da ich nur dieses eine Gehäuse hier habe
Hier erstmal die Idee von AC:

Kurz gesagt:
- kühle Luft durchs Bodenloch und von unten hinten rein
- warme Luft vorn unten und hinten oben raus.
Meine Erfahrungen zeigen, dass die Kühlung der Komponenten sehr gut funktioniert.
Vorteile, auch bei Nutzung in anderen Gehäusetypen:
- Verhinderung von "Luftklau", da beide Entlüftungsmöglichkeiten weit voneinander entfernt sind.
- gute Kühlmöglichkeit der Festplatten.
- Einbauplätze in der Front sind fast immer vorhanden - einfach nur den Lüfter umdrehen, so dass er herausbläst. Einfacher geht's nicht.
- Luftstrom ist weiterhin gut definiert.
mögliche Nachteile:
- Lüfter in Front ist evtl. besser hörbar, da in Richtung Nutzer blasend.
Da alle Theorie grau ist: Wer kann einen Versuch machen und Temps testen?
Arch

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