Geschrieben 14. Juni 2004, 08:21
Hallo zusammen,
schön dass euch meine Idee gefällt. Ich hab mir am WE mal ein paar Gedanken gemacht.
1. Mit Wärmeleitpads oder Wärmeleitfolie wird es wohl nicht gehen, diese wären zwar am besten zur größtmöglichen Wärmeleitung geeignet, aber wer sich das Mainboard schon mal genauer von hinten agesehen hat wird verstehen warum das nicht geht: die ganzen Bauteile die vorn verlötet sind gucken hinten teilweise bis zu 3 mm raus, auch die Plastiksockel für RAM oder PCI sind bei manchen (allen?) Boards nur aufgesteckt und schauen hinten raus. Wer mutig ist könnte ja die ganzen Drähte die hinten raus gucken wegschleifen und es dann mit einer Wärmeleitfolie versuchen, die gibt es auch in groß bei verschiedenen Herstellern (www.heatmanagement.com). So mutig bin ich aber nicht. Außerdem mag ich nicht dran denken was passiert wenn ein paar von diesen Pins elektrisch verbunden werden durch das Gehäuseblech oder so. denn ich glaub primär sind die Abstandhalter dazu da um Kurzschlüsse auf der Boardrückseite zu vermeiden.
2. Eine gute Kühlleistung erzielt man bestimmt wenn man einfach ein Loch in die Gehäuserückwand dremelt und einen Lüfter direkt von hinten auf die Stelle pusten lässt wo die CPU sitzt. Mein Ziel ist es aber gerade so wenig Lüfter wie möglich einzusetzen und die entstehende Wärme passiv abzuleiten, deshalb fällt das für mich aus. Aber ansonsten sicherlich eine gute Idee (da wär ich gar nicht drauf gekommen)
3. Irgendwas muß zwischen Mainboard und Rückwand. Von der Rückwand soll die Wärme dann an die Umgebung abgegeben werden (vielleicht ne dicke Aluplatte als Rückwand umfunktionieren? Ich bau mir mein Gehäuse eh selber also bin ich da flexibel) Man könnte ja mal die Bitumenmatten probieren die NoNoise in seiner Festplattendämmbox erbaut hat, leider kenn ich diese Matten noch nicht und weiß nicht ob die sich der Rückwand mit den ganzen Pins anpassen würden oder ob das Zeug eher hart ist, da ich mir aber eh ein paar von diesen Dämmboxen bauen werde teste ich das mal (Bitumenmatten werden diese Woche bestellt). Ansonsten gibt es da noch Vergussmassen für elektronische Bauelemente. Ich hab mich mal etwas schlau gemacht, also es gibt welche auf Silikonbasis, auf Epoxydharzbasis und auf PU-Basis. PU scheint die Wärme am besten abzuleiten (0,7 W/mK), wird allerdings bei der Verarbeitung warm wenn ich mich richtig erinnere (keine Ahnung wie warm das wird). Die beiden anderen sollen von der Wärmeleitfähigkeit wohl etwas schlechter sein. Das Problem dabei ist jedoch das man bei Kunststoffen mit den richtigen Zusätzen fast jede beliebige Eigenschaft erzielen kann, von Ultraweich bei knochenhart, von elektrisch isolierend bis leitend, wenn man auf gut Glück da jetzt irgendwas bei Ebay ersteigert weiß man nicht was man da genau bekommt (außer es steht ein ausführliches Datenblatt dabei), also müsste man sich schon an einen Hersteller von dem Zeug wenden (mach ich die Woche wenn ich Zeit hab mal). Ein Problem dürfte auch die Lösbarkeit dieser Vergussmassen sein, wenn die relativ hart werden bekommt man die nicht wieder ab, also sollte die Masse auch nach dem aushärten weichelastisch bleiben (kann gleichzeitig zur Entkopplung des Mainboards dienen wenn da noch Lüfter draufsitzen). Silikon wäre also schon nicht schlecht, macht aber große Schweinerei beim verarbeiten wenn es keine Vergussmasse ist sondern aus ner Baumarktspritze kommt.
Ich bin mir noch nicht so richtig schlüssig was ich versuche, das mit den Bitumenmatten teste ich mal, ich denke aber mit Vergussmasse gehts besser, nur auf welcher Basis? Außerdem ist das Zeug nicht ganz billig, und mit viel Geld kann man schließlich alles machen, preiswert und gut ist das Ziel sonst geht ja der Spaß am Ganzen verloren. Na ja ich meld mich dann wieder wenns was neues gibt.
Hilfe
, die Fläche ist ja groß genug und Wärme wird auch genug abgegeben von CPU, Northbridge, Mosfets usw. Meine Idee ist jetzt an der Rückseite irgendwas anzubringen das die Wärme dann z.B. an das Gehäuseblech abgibt. Nur was nehm ich da? Sind die Bitumenmatten von Conrad für so was geeignet? 
Müsste ja was sein wo die Oberfläche nicht zu starr ist wegen der ganzen Lötpins die hinten auf dem Mainboard rausgucken, von der Konsistenz vielleicht so was wie Knetmasse, damit ich einen Abdruck von der Rückseite des Mainboards bekomme. Oder was flüssiges, das dann fest wird. Und natürlich elektrisch isolierend, versteht sich ja von selbst. Was haltet ihr von der Idee? Dann hätte meiner Meinung nach doch z.B. der CPU-Kühler weniger zu tun oder? Ein gewisser Anteil der Wärme wird ja über die Rückseite abgeleitet. Hat jemand schon mal so was gesehen oder gar selbst gemacht (kann mir nicht vorstellen dass ich der erste bin mit dieser Idee). Was könnte man da zur Wärmeleitung einsetzen? 
